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IC封裝

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IC封裝是指將半導體芯片封裝在塑料、陶瓷或金屬等材料中,保護芯片不受機械損傷、沾污和潮氣腐蝕等各種外界環(huán)境因素的影響。IC封裝這個產(chǎn)業(yè)目前在全球范圍內(nèi)已經(jīng)非常成熟,涉及到多個專業(yè)領域的公司和企業(yè),包括芯片設計、封裝、測試等等。作為一個具有吸引力并且日益迅速發(fā)展的產(chǎn)業(yè),在全球范圍內(nèi)有著越來越多的企業(yè)愿意投入研發(fā)、生產(chǎn)甚至是銷售等方面。因此,在利酷搜中,我們?yōu)橛脩籼峁┝巳蛐缘腎C封裝黃頁和綜合信息,也讓企業(yè)能夠更加有效地宣傳自己和與之相關(guān)的產(chǎn)品和服務,讓用戶不僅可以了解這個行業(yè)的最新產(chǎn)品和技術(shù)進展,還可以找到適合自己業(yè)務需求的供應商和服務商。